Компаунд JCID UF6008 для микросхем (5 мл, черный)
Внешний вид товара может отличаться от фотографий на сайте
Артикул:
CMP-JC-UF6008-5ML
Компаунд JCID UF6008 (5 мл)
Подробнее
Описание
Компаунд JCID UF6008 — это специализированный клей, предназначенный для заполнения пустот в микросхемах, таких как процессоры, NAND-флеш-память и другие компоненты. Он используется в процессе ремонта SMT (Surface-Mount Technology) и BGA (Ball Grid Array) монтажа, обеспечивая дополнительную защиту и стабильность микросхем.
Характеристики
- Объём: 5 мл
- Цвет: чёрный
- Тип: клейкий компаунд
- Назначение: заполнение пустот в микросхемах, маскировка для пайки, защита от механических повреждений
- Применение: ремонт SMT и BGA компонентов, пайка, защита микросхем
Преимущества:
- Универсальность: подходит для различных типов микросхем, включая процессоры и NAND-память.
- Защита: обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений и внешних воздействий.
- Лёгкость в использовании: удобен в применении при ремонте и пайке.
Характеристики
- Объём: 5 мл
- Цвет: чёрный
- Тип: клейкий компаунд
- Назначение: заполнение пустот в микросхемах, маскировка для пайки, защита от механических повреждений
- Применение: ремонт SMT и BGA компонентов, пайка, защита микросхем
Преимущества:
- Универсальность: подходит для различных типов микросхем, включая процессоры и NAND-память.
- Защита: обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений и внешних воздействий.
- Лёгкость в использовании: удобен в применении при ремонте и пайке.