Флюс Relife RL-429 (20 мл, высокоактивный, безотмывочный)
Внешний вид товара может отличаться от фотографий на сайте
Артикул:
MTL-FLU-RLF-RL429
Флюс Relife RL-429
Подробнее
Описание
Паяльный флюс Relife RL-429 — это средство для очистки и подготовки металлов перед пайкой. Он удаляет оксиды, улучшает растекание припоя и обеспечивает надежное соединение.
Характеристики:
Тип флюса: RMA паста — рoзин активированная, безгалогенная, безотмывочная (no clean)
Назначение: предназначен для пайки BGA и SMD компонентов на печатных платах (смартфоны, компьютеры, ремонт электроники)
Состав: синтетическая канифоль, мягкие активаторы, низкоионные растворители; не содержит свинца и галогенов
Форма выпуска: паста гель в дозирующей шприцевой тубе (20 мл) с длинным носиком иглой
Температурный диапазон пайки: рассчитан на бессвинцовые и свинцовые припои (~183–260 °C)
Цвет: прозрачный до пайки и после — остатки практически невидимы
Отмывка: не требуется — остатки безопасны, не проводят ток, не вызывают коррозии
Безгалогенность: да — не содержит хлор и бром
Безотмывочность (no clean): да — остатки безопасны и не требуют очистки Токсичность и безопасность: низкотоксичный, нейтральный pH, минимальный запах при нагреве, рекомендуется использовать в проветриваемом помещении
Применение и рекомендации: отлично подходит для точной пайки микросхем BGA и SMD; удобен в применении благодаря дозатору — исключает развитие лишнего расхода; остатки остаются нейтральными, можно оставить на плате или легко удалить изопропиловым спиртом по желанию.
Характеристики:
Тип флюса: RMA паста — рoзин активированная, безгалогенная, безотмывочная (no clean)
Назначение: предназначен для пайки BGA и SMD компонентов на печатных платах (смартфоны, компьютеры, ремонт электроники)
Состав: синтетическая канифоль, мягкие активаторы, низкоионные растворители; не содержит свинца и галогенов
Форма выпуска: паста гель в дозирующей шприцевой тубе (20 мл) с длинным носиком иглой
Температурный диапазон пайки: рассчитан на бессвинцовые и свинцовые припои (~183–260 °C)
Цвет: прозрачный до пайки и после — остатки практически невидимы
Отмывка: не требуется — остатки безопасны, не проводят ток, не вызывают коррозии
Безгалогенность: да — не содержит хлор и бром
Безотмывочность (no clean): да — остатки безопасны и не требуют очистки Токсичность и безопасность: низкотоксичный, нейтральный pH, минимальный запах при нагреве, рекомендуется использовать в проветриваемом помещении
Применение и рекомендации: отлично подходит для точной пайки микросхем BGA и SMD; удобен в применении благодаря дозатору — исключает развитие лишнего расхода; остатки остаются нейтральными, можно оставить на плате или легко удалить изопропиловым спиртом по желанию.