Флюс Mechanic RMA-UV35 (5 мл, среднеактивный, безотмывочный)
Внешний вид товара может отличаться от фотографий на сайте
Артикул:
MTL-FLU-MCH-RMAUV-35
Флюс Mechanic RMA-UV35
Подробнее
Описание
Паяльный флюс Mechanic RMA-UV35 — это средство для очистки и подготовки металлов перед пайкой. Он удаляет оксиды, улучшает растекание припоя и обеспечивает надежное соединение.
Характеристики:
Тип флюса: RMA-паста (Rosin Mildly Activated), активный, безгалогенный, безотмывочный (no-clean)
Назначение: предназначен для пайки SMD, BGA, PGA, PCB компонентов — отличный вариант для ремонта электроники и смартфонов
Состав: синтетические смолы, низкоионные активаторы, антиоксиданты и коррозионные ингибиторы — не содержит галогенов
Форма выпуска: гелеобразная паста в шприце с дозатором, без толкателя (объем 5 мл)
Температурный диапазон пайки: ориентировочно 250–350 °C
Цвет: прозрачный с желтоватым оттенком
Отмывка: не требуется, остатки прозрачные, безопасно остаются на плате
Безгалогенность: да — не содержит хлор или бром
Безотмывочность (no-clean): да — не требует очистки после пайки Токсичность и безопасность: слабокислая (mild pH), не корродирует IC или PCB, низкотоксичная, остатки легко удаляются изопропиловым спиртом при желании
Применение и рекомендации:
Отлично подходит для точной пайки микросхем, BGA, SMD — обеспечивает отличное смачивание и надёжность.
Удобен в применении благодаря гелеобразной структуре, не растекается.
Олипшую пасту можно при необходимости аккуратно удалить спиртом.
Характеристики:
Тип флюса: RMA-паста (Rosin Mildly Activated), активный, безгалогенный, безотмывочный (no-clean)
Назначение: предназначен для пайки SMD, BGA, PGA, PCB компонентов — отличный вариант для ремонта электроники и смартфонов
Состав: синтетические смолы, низкоионные активаторы, антиоксиданты и коррозионные ингибиторы — не содержит галогенов
Форма выпуска: гелеобразная паста в шприце с дозатором, без толкателя (объем 5 мл)
Температурный диапазон пайки: ориентировочно 250–350 °C
Цвет: прозрачный с желтоватым оттенком
Отмывка: не требуется, остатки прозрачные, безопасно остаются на плате
Безгалогенность: да — не содержит хлор или бром
Безотмывочность (no-clean): да — не требует очистки после пайки Токсичность и безопасность: слабокислая (mild pH), не корродирует IC или PCB, низкотоксичная, остатки легко удаляются изопропиловым спиртом при желании
Применение и рекомендации:
Отлично подходит для точной пайки микросхем, BGA, SMD — обеспечивает отличное смачивание и надёжность.
Удобен в применении благодаря гелеобразной структуре, не растекается.
Олипшую пасту можно при необходимости аккуратно удалить спиртом.